K-Flash

«Intel Developer Forum»

Дважды в год корпорация Intel проводит Intel Developer Forum (IDF, Форум Разработчиков Intel), собирая на нем IT-специалистов со всего мира. С 16 по 18 сентября в американском городе Сан-Хосе состоялся осенний IDF, который положит начало сериям форумов в других странах, в том числе и в России (проведения российского IDF намечено 25-26 сентября в Москве). В работе американского IDF принимали участие и журналисты украинских компьютерных изданий, в том числе – представитель Web-сайта COMPOSTER. Традиционно Intel Developer Forum становится местом, где корпорация Intel рассказывает о своем видении развития компьютерной индустрии, анонсирует новые разработки, демонстрирует готовящиеся к выходу продукту. IDF всегда богат новинками, как от Intel, так и от других компаний-разработчиков, которые пользуются удачным моментом для привлечения внимания собравшихся к своим продуктам. В зале, отведенном для компаний-партнеров, можно увидеть имена ATI, Rambus, Hewlett-Packard, nVidia, Texas Instruments, VIA, SuperMicro, Tyan и многих других. Однако, наибольшее внимание уделяется, конечно же, разработкам организатора Форума – компании Intel.

Уместно отметить, что Intel Developer Forum проходит в довольно свободной обстановке. Докладчики чувствуют себя на сцене свободно и непринужденно, шутят, проводят интересные, живые демонстрации. Это не съезд компартии, где "ответственные лица" читают по бумажке наперед заготовленные, скучные и однообразные речи. Обстановка на IDF свободная и непринужденная. Каждый день начинается с “keynote” – ключевого доклада, в которых главные менеджеры корпорации рассказывают о том, какой видится Intel’у компьютерная индустрия, на каких вопросах фокусируется внимание разработчиков Intel и появления каких продуктов можно ожидать в ближайшее время.

Тенденции развития IT-индустрии

Конвергенция

Конвергенция – постепенное слияние функциональности вычислительных и коммуникационных устройств. На Форуме было сказано множество слов о конвергенции и о роли Intel в этом процессе. О конвергенции говорили Пол Отеллини, Луис Бернс, Ананд Чандрасекер и другие представители Intel на протяжении всех трех дней работы IDF. Итак, что же такое конвергенция и чем она интересна компьютерным пользователям? Главный девиз стратегии конвергенции Intel звучит так: "anytime, anywhere, any device”, что можно перевести как "в любое время, в любом месте, любое устройство"… может обмениваться данными и работать совместно. Конвергенция подразумевает, что любое вычислительное устройство должно обладать расширенными коммуникационными функциями, иными словами, "уметь" устанавливать соединение и производить обмен данными, пользуясь доступными в том или ином месте беспроводными и традиционными сетями. В то же время, согласно Intel’овской концепции конвергенции любое коммуникационное устройство должно обладать вычислительными функциями. Например, тот мобильный телефон должен предоставлять пользователю возможность захватывать и создавать динамические и статические изображения, звук, другие мультимедийные данные и посылать их другим абонентам.

Первые шаги на пути конвергенции уже сделаны компьютерной индустрией. Так, ноутбуки, основанные на платформе Intel Centrino, уже обладают возможностью передавать данные в Wi-Fi сетях. И Intel, похоже, не собирается останавливаться на достигнутом, планируя в будущем расширить функциональность платформы Centrino, реализовав поддержку и других беспроводных протоколов, таких как GPRS, GSM, Bluetooth (подробнее об этом – ниже). Не в диковинку уже и мобильные телефоны, оборудованные цифровой камерой и позволяющие делать фотографии и посылать их друзьям и знакомым. Intel предлагает двигаться в этом направлении дальше, вводя возможность обмениваться видео. Разумеется, это потребует дополнительной вычислительной мощности микропроцессора, установленного в мобильном телефоне, и большего объема памяти. Уже сегодня это не проблема,.

Выступая с докладом, Пол Отеллини продемонстрировал действующий прототип Intel Universal Communicator – устройства, которое внешне выглядит как мобильный телефон и позволяет передавать видео и звук. Что и было продемонстрировано прямо во время первого keynote – посредством Intel Universal Communicator с Отеллини связался его Ларри Шуп, передавший на большой экран, установленный в зале, видео-изображение, снимаемое в прямом эфире на улице. Любопытно, что изображения передавалось сначала по GSM протоколу, а затем, когда Ларри Шуп вошел в San Jose Convention Center, где проводился IDF, коммуникатор автоматически переключился на протокол 802.11b, работа которого была обеспечена в здании. Согласно прогнозам, приведенным г-ном Отеллини, к 2010 году в мире будет существовать 1.5 миллиарда подключенных к Сети персональных компьютеров. А число подключенных к Сети КПК составит 2.5 миллиарда. Примечательно, что слова о конвергенции Intel подкрепляет делом. Семейство процессоров XScale, развиваемое Intel, как раз и предназначенного для использования в портативных устройствах, таких как КПК, мобильные телефоны и смартфоны. Intel прогнозирует, что недалек тот час, когда процессоры XScale доберутся до отметки 1 ГГц, обеспечив необходимую производительность для захвата и обработки видео в высоком качестве.

Цифровой дом

"Вперед, в цифровое будущее!" – зовет Intel. "С удовольствием!" – вторят ему компании-разработчики компьютерных, коммуникационных и бытовых устройств. Именно в цифровых технологиях видят свое будущее южнокорейские гиганты, помещающие слово "digital" на все рекламные знаки и слоганы. Дом будет цифровым, уверен Intel, с цифровыми телевизором и музыкальным центром, с высокоскоростным Internet-каналом и поддержкой беспроводных интерфейсов передачи данных всеми и вся. Разумеется, координировать работу всех цифровых устройств будет компьютер на платформе Intel.

Вы хотите просмотреть новый DVD на экране телевизора, а не на компьютере? Нет вопросов – управляя с помощью пульта дистанционного управления медиа-центром, прототип которого демонстрировался во время презентации, мы выводим видеопоток на телевизор, разумеется, посредством беспроводного протокола. Желаете, чтобы этот же фильм воспроизводился еще и на экране телевизора в соседней комнате? Снова же, нет ничего проще – медиа-центр с легкостью может транслировать изображения на несколько источников. И заметьте, не нужно никаких проводов, разве что, кроме электрического. Медиа-центр – устройство, содержащее вместительное хранилище данных и поддерживающее беспроводные протоколы, станет центром развлечений в цифровом доме, позволив не только смотреть фильмы, но и работать с цифровыми фотографиями на компьютере, организовывать цифровые медиа-библиотеки и т.п.

Intel Personal Server

Рой Уонт познакомил участников Форума с Intel Personal Server - разрабатываемой Intel концепцией мобильного компьютинга. Как отметил Рой Уонт, сегодня выбор портативной компьютерной техники зачастую ограничивается ноутбуком или КПК. Оба типа устройств обладают рядом ограничений - ноутбуку не всегда хватает портативности и мобильности (высокая производительность сочетается в нем с ощутимым весом и недостаточно большим временем автономной работы), а КПК пока еще не способен обеспечить высокую скорость работы и стать переносным хранилищем данных. К тому же доступ к Сети пока доступен лишь в определенных местах - в офисе, дома, в хот-спотах в некоторых странах. Поэтому, даже обладая тем или иным портативным устройством, пользователь далеко не всегда способен получить доступ к онлайновым ресурсам, электронной почте, документам и файлам. Intel Personal Server призван решить эти проблемы, предоставив пользователю постоянный доступ к важным данным и ресурсам. Продемонстрированная на Форуме концептуальная разработка представляет собой небольшое устройство, размером с пачку сигарет, оборудованное процессором Intel XScale, беспроводным интерфейсом Bluetooth и flash-памятью объемом 1 ГБ. Идея состоит в том, что обладатель подобного устройства загружает в память необходимые документы, например, в офисе, а затем продолжает с ними работу на домашнем компьютере или ноутбуке, куда они закачиваются, снова-таки, через беспроводной канал. Окончив работу и синхронизировав данные, будущий обладатель Intel Personal Server со спокойной душой идет утром на работу или же уезжает в другую страну, зная, что все необходимые данные находятся в памяти Intel Personal Server. Управление доступом к данным может осуществляться с помощью Web-интерфейса, реализованного на Intel Personal Server. На IDF демонстрировался с "пульт дистанционного управления", выполненный в виде наручных часов.

Но, посмотрим дальше. Производительность процессоров и емкость носителей данных увеличиваются. Пройдет немного времени и устройства, отвечающие концепции Intel Personal Server, будут интегрированы в мобильные телефоны или КПК. С появлением соответствующей инфраструктуры пользователи не будут более задумываться о том, как хранить при себе необходимые данные. Синхронизация посредством беспроводных интерфейсов сделает возможным доступ к данным, хранящимся на Intel Personal Server с персонального компьютера, Web-терминала на вокзале, КПК или любого другого устройства. По сути, пользователь вообще перестанет ощущать разницу между "своим" компьютером, "своим" КПК и компьютером, установленным в отеле, в общественной точке доступа или в квартире знакомого. Благодаря Intel Personal Server все данные окажутся под рукой. Примечательно, что прототип Intel Personal Server уже работает. Разумеется, это еще не коммерческое устройство, однако концепцию оно демонстрирует великолепно. На глазах собравшихся журналистов Roy Want подключился к протитипу со своего ноутбука посредством Bluetooth соединения и загрузил различные данные, в том числе несколько музыкальных композиций, видео-клипов и PowerPoint презентаций. Если существующие тенденции сохранят развитие, уже через несколько лет концепция Intel Personal Server будет реализована в коммерческих устройствах, и постоянный доступ к данным станет повседневной действительностью.

Развитие полупроводниковой технологии производства

Конечно же, все концептуальные инновации, о которых шла речь на IDF, невозможны без технологической базы, без высокопроизводительных процессоров, сетевых контроллеров, ёмких и быстрых хранилищ данных. Корпорация Intel постоянно ведет работу по совершенствованию технологий выпуска полупроводниковых микросхем. В самом ближайшем будущем ожидается внедрение на ряде фабрик Intel производств с технологическими нормами производства 90 нм на 300 мм пластинах. В 2005 году состоится внедрение 65 нм производства, в 2007 – 45 нм, в 2009 – 32 нм и, наконец, 2011 – 22 нм технологии.

Intel заявляет, что 90 нм техпроцесса внедряется очень хорошо, успешнее, чем происходившая в свое время адаптация 0.13 мкм, 0.18 мкм, 0.25 мкм и других, уже устаревших, норм производства. Intel уже сейчас получает высокий процент выхода годных чипов, причем кривая уменьшения дефектов имеет отличную тенденцию к уменьшению. На брифинге, специально организованном для журналистов, представители Intel – Марк Хорп и Брайан Харрисон – подробнее рассказали о внедрении норм 90 нм технологического процесса на фабриках Intel. Ключевая информация состоит в том, что 90 нм техпроцесс уже прошел сертификацию и запускается в коммерческое производство. В частности, фабрика Intel D1C (Орегон, США) уже выпускает пред-серийные образцы по 90 нм процессу, в то время как Fab11X (Мексика) и Fab24 (Ирландия) готовятся начать аналогичное производство в четвертом квартале этого года. Более того, на фабриках D1D (Орегон) и Fab24 начаты работы по внедрению 65 нм техпроцесса, коммерческий запуск которого намечен на 2005 год.

На брифинге подчеркивалось, что переход на 90 нм процесс производства означает не только уменьшение размеров элементов и микросхемы, но и внедрение новых нанотехнологий. При характерных размерах затвора транзистора порядка 50 нм начинают проявляться дополнительные эффекты, не оказывающие существенного влияния на функционирование микросхемы при 0.13 мкм нормах. Для "борьбы" с ними используются новые материалы, такие как соединения NiSi, обеспечивающие меньшее электрическое сопротивление по сравнению с применявшимся ранее CoSi2.

Дальнейшее развитие получает и технология растянутого кремния (strained silicon), примененная впервые Intel в наборах системной логики i875P. Эта технология, предусматривающая увеличение расстояния между атомами кремния (порядка 1%), позволяет добиться большей скорости распространения электрических сигналов в микросхеме. Новые процессоры, которые будут изготовляться по нормам 90 нм технологического процесса – Prescott (следующая версия Pentium 4) и Dothan (Pentium M) – изготавливаются на основе растянутого кремния. Intel планирует и в дальнейшем придерживаться закона, сформулированного одним из основателей корпорации – Гордном Муром. Этот закон, напомним, гласит, что каждые 1-1.5 года количество транзисторов, размещаемых на одном кристалле, удваивается. До сих пор Intel удавалось успешно следовать этому эмпирическому закону, и представители корпорации надеются, что так будет и в дальнейшем – по крайней мере, до тех пор, пока современная технология производства не достигнет фундаментальных физических пределов.

Будущие продукты Intel

Внедрив 90 нм технологический процесс, корпорация Intel представит новый процессор на архитектуре Net Burst на ядре “Prescott”. По сравнению с сегодняшним Pentium 4 на ядре “Northwood", “Prescott” будет содержать вдвое больший объем кэш-памяти второго уровня (1 МБ). Переход же на более совершенную технологию производства позволит Intel и далее увеличивать тактовую частоту. Кроме того, Intel планирует в ближайший месяц-полтора представить новый процессор Pentium 4 Extreme Edition, предназначенный для ультра-геймеров и энтузиастов. Этот процессор будет содержать 512 КБ кэш-памяти второго и 2 МБ кэш-памяти третьего уровня, работая на тактовой частоте 3.2 ГГц и поддерживая технологию Hyper-Threading. Этот процессор, выпускаемый по технологии 0.13 мкм, будет совместим со всеми материнскими платами на основе чипсетов i875P и i865P и не потребует каких-либо специальных систем охлаждения. Любопытный факт – Pentium 4 Extreme Edition станет первым настольным процессором с трехуровневой системой кэш-памяти, размещенной непосредственно на ядре.

В развитии настольных систем Intel будет уделять повышенное внимание популяризации интерфейса Serial ATA. Этот последовательный интерфейс, напомним, обладает максимальной пропускной способностью 150 МБ/с и позволяет значительно упростить топологию подключения устройств и разводку системной платы. Наборы логики i875P и i865P, а также ряд чипсетов сторонних компаний, уже поддерживают устройства Serial ATA, позволяя также создавать RAID-массивы.

Во время проведения IDF компания Seagate объявила о выпуске дисковых накопителей Barracuda 7200.7, поддерживающих Serial ATA. Наиболее ёмкий из них вмещает 200 ГБ информации. Любопытно, что семейство дисковых накопителей Barracuda 7200.7 поддерживает технологию конвейеризации команд SATA Native Command Queuing (NCQ), позволяющая дисковому накопителю оптимизировать порядок выполнения команды чтения и записи, минимизируя таким образом потери времени, связанные с перемещением и позиционированием головки. Диски, оборудованные интерфейсом Serial ATA, сегодня предлагают также компании Western Digital и Samsung.

В более отдаленной перспективе Intel планирует внедрение интерфейса Serial ATA II, пиковая пропускная способность которого составит 300 МБ/с. В будущем году ожидается также появление первых наборов системной логики для настольных систем, поддерживающих память DDR-II. Ожидается, что первые чипсеты Intel c поддержкой DDR II, известные под кодовым названием "Grantsdale" появятся в середине будущего года. Этот же чипсет будет также использовать шину PCI Express, призванную стать универсальным каналом обмена данными между компонентами системной платы и внешними устройствами. Подробнее о PCI Express – ниже.

Серверы

Развитие линейки серверных процессоров Intel видит в двух направлениях. Нишу процессоров для серверов начального уровня, предназначенных для организации файловых хранилищ, баз данных, Web-сервисов для малого и среднего бизнеса, займут чипы семейства Xeon. В то же время для критических задач, требующих максимальной вычислительной мощности, предназначаются серверы на основе 64-разрядных процессоров семейства Itanium. Выступая на IDF, Пол Отеллини коснулся планов, корпорации по выпуску 32- и 64-разрядных процессоров. Общее направление состоит в параллелизации вычислений. В рамках этой концепции разрабатываются многопроцессорные системы, внедряется технология Hyper-Threading. Следующий шаг – создание процессоров, содержащих несколько вычислительных ядер на одном ядре. Пол Отеллини анонсировал будущее появление таких чипов. Процессор под кодовым названием "Tulsa" будет содержать два 32-разрядных ядра Xeon. Процессор под кодовым названием "Montecito" будет содержать два 64-разрядных ядра Itanium 2. Более того, в планах Intel значится выпуск процессора под кодовым названием "Tanglewood" будет содержать "множество" 64-разрядных ядер Itanium 2 (конкретное количество не оглашается, однако на слайде в презентации фигурировало 8 ядер на одном чипе).

Разумеется, появление процессоров с несколькими ядрами на одном чипе обозначит новый уровень производительности. Увы, чисто технические вопросы пока остаются не проясненными. Например, будут ли отдельные ядра содержать собственный кэш, или же все они будут пользоваться общим кэш-буфером. Как будет производиться обмен данными между каждым ядром и системной памятью? Смогут ли отдельные ядра обмениваться данными между собой напрямую?

В настоящее время корпорация Intel предлагает разнообразные версии процессоров Itanium 2, в том числе – экономичные варианты, оптимизированные для использования в двухпроцессорных системах, и low-voltage процессоры, предназначенные для стоечных серверов. А на IDF демонстрировался сервер-гигант на основе Itanium 2, объединивший 128 процессоров и работавший под управлением ОС Linux.

Мобильные системы

Развитие мобильных систем в видении Intel будет происходить в рамках концепции конвергенции. Существующая технологии Centrino получит расширенные коммуникационные возможности, которые выразятся в поддержке большего спектра беспроводных протоколов. Также, с выходом нового мобильного процессора ноутбуки, основанные на технологии Centrino, получат большую вычислительную мощь.

Расширенные беспроводные возможности будущих решений позволят пользователям "на ходу" переключаться между различными протоколами. В частности, представитель Intel активировал закачку файла через GPRS протокол, а затем переключился на Wi-Fi соединения – при этом соединение не обрывалось, а закачка не останавливалась ни на секунду. Конкретнее планы Intel по развитию Centrino выглядят следующим образом:

 Официально объявлен новый мобильный набор системной логики i855GME, который обладает улучшенным графическим ядром c частотой 250 МГц, уменьшенным энергопотреблением и поддерживает память DDR333 (причем неиспользуемые банки памяти могут динамически отключаться). Чипсет i855GME электрически совместим с предыдущими моделями серии i855, что должно, по мнению Intel, способствовать скорейшей адаптации этого чипсета разработчиками мобильных платформ.

 Названы параметры процессора под кодовым названием "Dothan", который придет на смену сегодняшнему Pentium M "Banias", использующемуся в платформе Centrino. "Dothan" будет выпускаться по 90 нм техпроцессу c использованием растянутого кремния и содержать 2 МБ кэш-памяти второго уровня (против 1 МБ у "Banias"). Помимо увеличенного вдвое кэша, "Dothan" будет содержать улучшенный блок предсказания ветвлений и усовершенствованный механизм работы с регистрами, который позволит улучшить производительность при работе с данными разной длины. Ядро "Dothan" будет состоять из 140 миллиона транзисторов. Предположительное время появления Dothan – начало будущего года.

 Анонсирована платформа “Sonona”, призванная в будущем еще более расширить возможности Centrino. “Sonona” будет включать процессор Pentium M "Dothan", набор системной логики "Aviso" и сетевой адаптер "Calexico II", поддерживающий интерфейсы 802.11a/b/g/w. Северный мост этого чипсета обладает поддержкой памяти DDR II, шины PCI Express и встроенным графическим ядром следующего поколения (предположительно, Intel Express Graphics 3). Возможно и использование графических систем сторонних разработчиков. Южный мост ICH6-M поддерживает Serial ATA и интерфейс расширения ExpressCard, который позволит подключать внешние устройства к ноутбуку так, как это сегодня делается с PCMCIA. При этом обмен данными между устройствами ExpressCard и системой будет осуществляться по шине PCI Express. Но и это еще не все - в "Aviso" использован новый 7.1-канальный аудио-интерфейс под кодовым названием "Azalia", который заменит AC'97. В отличие от последнего, "Azalia" поддерживает функции энергосбережения.

Intel планирует, что в будущем году основная масса новых ноутбуков будет основываться на технологии Centrino. А тем пользователям, которые рассматривают ноутбук в качестве замены настольному ПК, Intel по-прежнему будет предлагать мобильную версию Pentium 4, который уже обрел поддержку технологии Hyper-Threading. Также не прекращается работа по уменьшению энергопотребления мобильных компонент и, соответственно, увеличению времени автономной работы устройств от батарей. В рамках этих исследований на IDF была анонсирована и продемонстрирована в действии технология, уменьшающая энергопотребления ЖК-дисплеев, которыми оборудованы ноутбуки. На глазах собравшихся представитель Intel активировал технологию, что сразу же нашло отражение на динамическом графике энергопотребления.

Процессоры для КПК и смартфонов

Рассказывая о конвергенции, мы уже упоминали о том, что Intel уделяет пристальное внимание развитию процессоров, предназначенных для мобильных телефонов и КПК. По словам представителей Intel, уже сегодня процессоры семейства XScale занимают около 35% рынка, а к концу году этот показатель увеличится до 50%. На IDF были официально анонсированы следующие технологические инновации:

 Intel Wireless MMX позволит процессору, установленному в КПК или мобильном телефоне, быстрее работать в приложениях, связанных с обработкой мультимедийных данных и в играх.

 Intel Quick Capture позволит мобильному устройству захватывать 4-мегапиксельные статические изображения и видеоизображения со фреймрейтом 30 кадров в секунду.

 Intel Wireless SpeedStep позволит увеличить время автономной работы за счет динамического регулирования потребляемой мощности.

В 2004 году можно ожидать появление первых процессоров Intel, использующих эти технологии. Впрочем, их кремниевые прототипы, а также устройства, на них основанные, уже были продемонстрированы в действии на IDF. В частности, показывался прототип мобильного телефона на XScale, на котором был запущена видеоигра – симулятор гонок на мотоциклах. Качество графики оказалось просто-таки потрясающим, вполне сравнимым с тем, что можно увидеть на экране современного игрового ПК!

Планы по внедрению PCI Express

В заключительный день IDF представители корпорации Intel рассказали о планах корпорации по внедрению последовательной шины PCI Express и анонсировали два набора системной логики, ее поддерживающие - чипсеты под кодовым названием "Lindenhurst" и "Tumwater", предназначенные, соответственно, для применения в серверах и рабочих станциях. Шина PCI Express рассматривается Intel в качестве универсальной последовательной шины, которая поддерживает подключение разнообразных устройств и контроллеров к микросхеме MCH чипсета (иными словами - к северному мосту). Посредством PCI Express может быть организован обмен данными с графической картой, контроллером Ethernet, SCSI и т.п. Очень важно, что устройства, работающие по шине PCI Express, взаимодействуют напрямую с северным мостом. Ведь до сих пор все внешние PCI-устройства подключались к южному мосту, а затем данные передавались к северному, что означало дополнительные задержки и потерю производительности.

Также очень важно, что PCI Express является последовательной, а не параллельной шиной. Это означает упрощение дизайна материнских плат - как утверждают представители Intel, в отдельных случаях удается сэкономить до 55% места на плате.

Но, перейдем к анонсированным наборам системной логики. Детальные спецификации обоих чипсетов не оглашены - известно лишь, что серверный чипсет "Lindenhurst", использующий шину PCI Express, поддерживает процессоры Intel Xeon, а чипсет "Tumwater" для рабочих станций - процессоры Pentium 4. Посредством PCI Express "Lindenhurst" сможет работать с сетевым адаптером, SCSI-контроллером, графической картой и другими устройствами, поддерживающими PCI Express. "Tumwater" будет использовать PCI Express для взаимодействия с графической картой, контроллером Ethernet и внешними PCI Express-совместимыми устройствами. Позиционируемая в том числе в качестве замены шины AGP 8x, PCI Express способна обеспечить максимальную пропускную способность 4 ГБ/сек (вдвое большую, чем AGP 8x). Примечательно, что на стенде компании ATI демонстрировалась в действии графическая карта, на основе неназванного нового чипа ATI, поддерживающая шину PCI Express.

Помимо чипсетов с поддержкой PCI Express, Intel анонсировал будущие продукты с поддержкой этой шины. В частности, будут выпущены:

 Гигабитные и 10-гигабитные полнодуплексные сетевые контроллеры

 Контроллер ввода-вывода под кодовым названием "Dobson", который позволит работать со SCSI RAID массивами и Fibre Channel

 Мост Intel 41210 Serial-To-Parallel PCI Bridge, который позволит подключать сегодняшние PCI-устройства к шине PCI Express

 Интегрированные чипсеты для мобильных систем, поддерживающие PCI Express и позволяющие использовать подключать внешние устройства стандарта ExpressCard, заменив, таким образом, распространенный сегодня интерфейс PCMCIA (образцы таких карт были продемонстрированы).

И пару слов о приятных моментах посещения IDF

Музей Intel

Журналисты, принимающие участие в работе IDF, имели сегодня возможность посетить Intel Museum, расположенный в городе Санта Клара (неподалеку от Сан-Хосе), в здании, где находится штаб-квартира Intel. Экспозиция музея освещает историю развития полупроводниковых технологий, начиная с 1959 года, когда была предложена идея создания интегральных микросхем, и заканчивая сегодняшним днем. Зайдя в музей, посетители знакомятся с полупроводниковыми пластинами, на которых выращиваются микросхемы. Начав производство микросхем, Intel использовал пластины, диаметр которых составляет 2 дюйма. Сегодня же большинство фабрик Intel работает с пластинами диаметром 12 и 13 дюймов (200 и 300 мм соответственно). Увеличение размера пластин чрезвычайно выгодно с экономической точки зрения – ведь на пластине большего диаметра умещается больше чипов. Поэтому, компании, занимающейся выпуском микросхем, выгодно использовать пластины большего диаметра, что, впрочем, предполагает немалые затраты на переоборудование производства.

Пластины, которые используются Intel для производства микросхем, выпускаются на мощностях компаний-подрядчиков. Это довольно сложный процесс, состоящий из нескольких стадий. Сначала, путем плавления, из очищенного песка добывается кремний. Затем, он расплавляется в специальной емкости, внутрь которой опускается тонкая вращающаяся ось. Очень медленно ось извлекается из расплава, при этом кремний застывает вокруг оси. Равномерность этого процесса дает возможность кремнию кристаллизироваться не хаотично, а упорядоченно, формируя монокристалл цилиндрической формы. Впоследствии, он разрезается на тонкие пластины, которые поддаются специальной обработке и полировке, с поверхности удаляется загрязнение и шероховатости.

Готовые пластины поступают на фабрики Intel, где начинается долгий процесс производства микросхем. Обычно, производственный цикл, в зависимости от сложности и типа выпускаемых чипов, длится от 3 до 6 недель. На разных его стадиях на полупроводниковую пластину (подложку) наносят элементы и соединения, используя для этого разнообразные технологии. Так, для создания проводников, подложку покрывают проводящим слоем, а сверху – слоем фоточувствительного материала, на который проецируется маска, отображающая структуру микросхемы. Участки фоточувствительного слоя, подвергшиеся освещению ультрафиолетом, становятся неустойчивыми и впоследствии смываются с помощью раствора. Участки, свет на которые не попал, действию раствора не подвержены.

Слой за слоем выращивается микросхема. После завершения цикла получается готовая пластина с множеством чипов на ней (100-150). Каждый чип, будь-то процессор или память, проходит индивидуальное тестирование. Считается, что производство приближается к коммерческой фазе, если количество годных чипов составляет более 50%. Реальное же производство обычно работает с показателем 80-90%. Производственный цикл заканчивается упаковкой – процессом не менее важным и ответственным, чем, собственно, выращивание микросхемы. Музей иллюстрирует также технологический процесс "чистой комнаты". Дело в том, что при производстве полупроводниковой пластины попадание любой пылинки на силикон автоматически означает его непригоднсть. Приводится наглядное сравнение – если размер чипа сопоставить с футбольным полем, то пылинка, приводящая к дефекту, будет сравнима с одним листком травы. Задача очистки воздуха в производственных помещениях является отнюдь нетривиальной – воздух проходит порядка 7 циклов очистки, а персонал вынужден носить специальные костюмы-скафандры, препятствующие попаданию частиц с тела, одежды и обуви в воздух.

В музее также представлены различные устройства, основанные на микросхемах Intel. Среди них – калькулятор на основе первого микропроцессора Intel 4040, компьютеры Altair на i8080, мобильный телефон величиной с утюг, использующий флеш-память Intel, первые ноутбуки и т.п. Ну а постичь схему работы микропроцессора можно с помощью его наглядной модели, демонстрирующей принцип работы современных чипов.

Беспроводной доступ к Интернету и новое чувство мобильности

Казалось бы, чем можно удивить и приятно порадовать компьютерного журналиста? Доступом к Интернету? Высокоскоростным доступом к Интернету? Нет, и то и другое – привычно. А вот беспроводной высокоскоростной доступ к Сети – это действительно интересно, необычно и... как оказалось, очень удобно.

На Intel Developer Forum работала беспроводная сеть. Журналисты могли получить набор для ноутбуков, в состав которого входит беспроводная сетевая карточка формата PCMCIA, драйверы к ней и инструкция. Оставалось лишь установить карту в ноутбук, выполнить несложные настойки, и приготовится к новому ощущению мобильности. Оставаясь на связи, с ноутбуком можно было бродить в гостинице и San Jose Convention Center и даже сидеть в припаркованном рядом автобусе, общаясь в ICQ и отсылая email. И, если разговаривать по мобильному телефону в транспорте мы уже давно привыкли, то чатиться в ICQ и получать уведомление о новом электронном сообщении прямо в лифте - это что-то новенькое!

Good bye, America!